目录
印制电路设计
分析影响PCB阻抗主要因素及影响差异对比徐越;范红;金浩;1-10
铜表面轮廓有序调控及其在高频高速PCB的应用杜小林;王永根;叶绍明;刘彬云;许建明;11-18
浅谈提升生产制作指示效率的几种应对方法陶明;19-25
图形形成
毫米波雷达天线方盘的低钝化加工研究吴军权;林洪德;陈春;聂兴培;李光平;刘震宇;26-30
PCB塞孔树脂固化动力学过程研究崔正丹;胡军辉;31-37
机械加工技术
PCB背钻控深设备的维护探究胡丰;王培培;梁贤豪;38-47
局部混压产品异常涨缩偏位改善研究黄越威;姚勇敢;易雁;吴文恩;48-59
高阶深微盲孔激光烧蚀工艺研究何罗生;陈长平;何醒荣;60-69
5G高层印制电路板的背钻能力研究陈显任;向铖;梁满玲;付艺;宋晓飞;70-78
板厚建模对背钻控深精度提升的研究何知聪;王守绪;何为;陈苑明;苏新虹;陶应国;79-84
探究在特定条件下利用不同组合的半固化片实现印制电路板的定向翘曲彭家奕;唐昌胜;85-91
基于大屏可视化的PCB设备智能化管理方法探讨陈锐;92-99
电镀和涂覆
射频等离子体在高速材料高纵横比的刻蚀工艺研究陈磊;李志强;贝亮;吴静;100-111
薄镍型化学镍钯金板可靠性测试黄憬韬;黎小芳;陈光辉;李小兵;赖海祥;112-122
超薄芯板水平填通孔工艺探究雷克武;吴道俊;姚晓建;钱国祥;123-130
镍钯金镀层对邦定可靠性影响研究余梦星;赵刚俊;131-139
封装基板高速电镀铜柱制作技术郑家翀;王翀;何为;陈先明;彭建;李志丹;刘彬云;140-146
相交孔工艺的孔金属化及塞孔品质研究钟明君;曹磊磊;李金鸿;雷川;赵鹏;147-153
复合表面处理工艺贾凡尼效应研究王均臣 ;张伦亮 ;肖火亮 ;王春雪 ;潘晓勋 ;154-160
产品检测与可靠性
可靠性强化试验在激发PCB缺陷中的应用唐鹏;王晓娜;李小明;161-167
CAF可靠性问题失效分析方法研究李安安;黄贤权;王俊;168-174
模拟回流焊后PCB板产生F型裂纹机理浅析魏丹;朱李峰;李宏浩;谢世泉;175-181
降低电路板表面离子污染度的方法探究陈利;刘金峰;袁锡志;周尚松;182-190
挠性和刚挠印制板技术
刚挠结合板的挠性区域不同揭盖方式研究刘新发;刘贝;杨先卫;曾宪悉;191-205
5次高温压合12L软硬结合板软板油墨脱落研究改善陈建军;白杨;206-213
高频液晶聚合物与铜层压结合工艺中等离子处理的应用研究冯弘宬 ;陈苑明 ;李毅峰 ;续振林 ;何为 ;周国云 ;毕建民 ;谭建荣 ;214-219
高速刚挠结合板高阻抗精度控制技术研究马点成;刘敏 ;吴军权 ;陈春 ;220-227
特种印制板制造技术
一种BMU厚铜印制电路板制作工艺研究王康兵;曾祥福;228-234
印制电路螺旋型平面磁芯电感设计及制作技术研究高奇;贾维;周国云;张伟豪;王守绪;何为;陈苑明;唐耀;朱永康;黄清华;235-242
印制电路高阻值NiPC电阻薄膜及其性能研究罗宇兴;周国云;张伟豪;王守绪;李玖娟;何为;陈苑明;唐耀;朱永康;黄清华;243-250
Eagle Stream平台服务器混压技术浅析陈梓阳;向参军;彭镜辉;251-258
层压制程对隐埋电阻板电阻值的影响刘涌;王红月;黄伟;259-266
HDI板
任意层HDI板芯板层对位标靶技术研究吴少晖;张声芹;岑文锋;何婧;267-278
16层任意阶互联PCB研究黄得俊;李春枫;金立奎;279-287
POFV产品可靠性之树脂塞孔影响因素研究周斌;徐竟成;曹磊磊;段海斌;陆豪;何为;陈苑明;288-298
高纵横比HDI通孔电镀填孔研发郭远志;黄得俊;金立奎;299-308
改良型半加成工艺技术研究杨贵 ;曹静静 ;樊廷慧 ;李波 ;309-315
HDI密集埋孔分层研究吴科建;刘海龙;吴杰;316-323
HDI板盲孔可靠性关键影响因子研究刘金峰;陈利;周尚松;袁锡志;324-336
互连安装
DIMM孔上锡不良与失效分析黎建昌;郭庭虎;陈伟才;337-346
化学镍钯金引线键合可靠性研究陈利;刘金峰;袁锡志;周尚松;347-357
印制电路基板材料/管理
面向5G通信的电解铜箔表面粗化处理研究文雯;周国云;王翀;何为;张仁军;艾克华;李清华;马朝英;郭珊;358-364
论智能仓储在印制电路板制造中的应用付艺;向铖;李章明;365-370
厚铜多层PCB用基板材料的研究方克洪;潘子洲;371-376