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综述与评论
从印制电路板产品类型分布评价技术水平龚永林;1-6
刊首语
完善行业科技成果评价龚永林;3
设计/CAM
基于机器学习的印制电路板生产投料预大率预测周可杰;吴丰顺;杨卓坪;高团芬;万杨;7-11
基于波峰焊料填充提升的可制造性设计优化研究何日吉;周舟;12-15
过孔残根对信号完整性的影响邱小华;杨鹏飞;曾宪悉;胡玉春;16-19
阻焊前处理及阻焊油墨对电路损耗影响的研究邹佳祁;吴海辉;黄玲;20-25
基板材料
PTFE板材烘板后剥离强度衰减原因分析及改善方法周轶人;张华;杨涛;黄伟壮;王灿满;26-28
覆铜板表面树脂层厚度测量方法尹建洪;叶锦荣;29-32
特种板
高多层埋铜块印制板制作技术研究寻瑞平;冯兹华;黄望望;吴家培;33-38
新型垂直导线印制电路板信号传输的优越性孙丽丽;唐子全;解福洋;39-42
一款表面贴装3 dB电桥的制作樊佳;许校彬;邵勇;陈金星;43-47
微波雷达印制电路板天线区品质控制探讨罗家伟;黄力;杨润伍;李亮;48-52
蚀刻金属薄膜法制作埋置电阻印制板的影响因素研究白亚旭;吴永恒;王俊;53-57
经营管理
钻孔车间效率提升分析郭志伟;徐杰;杨俊;58-61
短兵相接实战场
印制板外层图形转移中线路良率改善方法鲁永兴;62-64
一种改善异形孔毛刺的优化方案董威;黎卫强;付少伟;65-66
新产品新技术(172)龚永林;67
文献摘要(237)龚永林;68