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综述与评论
2019年全球PCB产业分析杨宏强;1-4
必须重视提升生产设备的等级和地位林金堵;5-8刊首语
企业发展不能无钱但钱非万能龚永林;3基板材料
原位红外光谱法研究聚丁二烯树脂的固化反应颜善银;介星迪;王小兵;杨中强;9-11
有机溶剂对覆铜板性能的影响李永平;谢长乐;12-15
挠性防水石墨烯导电膜的制备及其性能测试陈存宇;赵德海;陈冠刚;黄凯龄;16-22电镀涂覆
化学镀锡板阻焊膜剥落问题的研究刘红刚;戴勇;寻瑞平;徐文中;23-27
对孔/线共镀工艺的研究及优化黄凯龄;赵德海;陈存宇;陈冠刚;28-31
电流密度对填孔效果影响研究朱常军;何小国;32-35HDI板
5G印制板POFV孔破分析与改善付艺;马建;36-40
一款HDI板制作技术介绍戴利华;寻瑞平;戴勇;张华勇;41-45
高密度印制板层间对准度的研究金立奎;黄得俊;邱永强;46-51特种板
运用倒装COB封装及黑色半固化片的Mini-LED板程胜伟;党晓坤;向华;杨俊;52-55
一种多分级光膜块板的制作技术张永谋;蒋华;朱雪晴;张亚峰;56-59清洁生产与环保
酸性蚀刻液电解回收铜工艺条件的研究汪前程;黄文涛;李再强;张伟奇;60-63短兵相接实战场
化学镀镍金中活化药水变黑分析吴振龙;张亚;64-66
新产品新技术(160)龚永林;67
文献摘要(225)龚永林;68
2020年度《印制电路信息》报刊征订火热进行中69
读者意见表72