目录
综述与评论
谈疫情下印制电路板企业的危与机龚永林;1-7
当前日本电子电路产业的现况与分析(下)祝大同;8-13刊首语
化危为机强者更强龚永林;3特种板
云存储高端主板研究王小平;何思良;焦其正;纪成光;14-19
高频高阶不对称HDI板制作关键技术戴勇;寻瑞平;刘红刚;敖四超;20-25
小型LED灯印制板要求介绍向华;余小丰;杨俊;简俊峰;26-29
一种开盲槽及底部含有金属图形的多层微波板制作方法牛顺义;朱忠翰;沈岳峰;许文涛;30-32电镀涂覆
中国印制电路板用垂直连续电镀设备状况王龙基;33-38技术检测
高速光模块PCB板边插头腐蚀失效研究周波;何骁;邹雅冰;李星星;贺光辉;39-42
车用PCB的高低温冲击测试技术严泽军;43-47
谈印制电路板及覆铜箔板CQC认证乐逸;48-51互连安装
光电耦合器腐蚀失效分析与预防刘大喜;周峰;52-54
一种电路板焊接短路定位方法的介绍戴大海;55-57清洁生产与环保
印制电路板工厂化学镀镍金车间通风设计案例王志军;殷小涛;58-61
印制电路板制程中在线退锡液回收利用的实践尹张强;杨颖颖;邱成伟;李小海;62-66
新产品新技术(155)龚永林;67
文献摘要(220)龚永林;68